LCMXO2-4000HC-4TG144C Bidang Programmable Gate Array 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Deskripsi Singkat:

Pabrikan: Lattice Semiconductor Corporation
Kategori Produk: Tertanam – FPGA (Field Programmable Gate Array)
Lembaran data:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Keterangan : IC FPGA 114 I/O 144TQFP
Status RoHS: Sesuai RoHS


Rincian produk

Fitur

Label Produk

♠ Deskripsi Produk

Atribut Produk Nilai Atribut
Pabrikan: Kisi
Kategori Produk: FPGA - Larik Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan
RoHS: Detail
Seri: LCMXO2
Jumlah Elemen Logika: 4320 LE
Jumlah I/O: 114 I/O
Tegangan Suplai - Min: 2.375 V
Tegangan Suplai - Maks: 3,6 V
Suhu Operasional Minimum: 0 C
Suhu Operasional Maksimum: +85 C
Kecepatan Data: -
Jumlah Transceiver: -
Gaya pemasangan: SMD/SMT
Paket / Kasus: TQFP-144
Kemasan: Baki
Merek: Kisi
RAM yang didistribusikan: 34 kbit
RAM Blok Tertanam - EBR: 92 kbit
Frekuensi Operasi Maksimum: 269 ​​MHz
Sensitif terhadap kelembaban: Ya
Jumlah Blok Array Logika - LAB: 540 LAB
Pasokan Operasi Saat Ini: 8,45 mA
Tegangan Pasokan Operasi: 2,5 V/3,3 V
Tipe produk: FPGA - Larik Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan
Jumlah Paket Pabrik: 60
Subkategori: IC Logika yang Dapat Diprogram
Memori Total: 222 kbit
Nama dagang: MachXO2
Berat unit: 0,046530 ons

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • 1. Arsitektur Logika Fleksibel
     Enam perangkat dengan 256 hingga 6864 LUT4 dan 18 hingga 334I/O
    2. Perangkat Berdaya Sangat Rendah
     Proses berdaya rendah 65 nm lanjutan
     Daya siaga serendah 22 μW
     I/O diferensial ayunan rendah yang dapat diprogram
     Mode siaga dan opsi hemat daya lainnya
    3. Memori Tertanam dan Terdistribusi
     Hingga 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
     Hingga 54 kbit RAM Terdistribusi
     Logika kontrol FIFO khusus
    4. Memori Flash Pengguna On-Chip
     Hingga 256 kbit Memori Flash Pengguna
     100.000 siklus tulis
     Dapat diakses melalui WISHBONE, SPI, I2C dan JTAGantarmuka
     Dapat digunakan sebagai PROM prosesor lunak atau sebagai FlashPenyimpanan
    5. Sumber Pra-Direkayasa SinkronI/O
     DDR mendaftar dalam sel I/O
     Logika persneling khusus
     Gearing 7:1 untuk Tampilan I/O
     DDR Generik, DDRX2, DDRX4
     Memori DDR/DDR2/LPDDR khusus dengan DQSmendukung
    6. Penyangga I/O Berkinerja Tinggi dan Fleksibel
     Buffer sysI/O™ yang dapat diprogram mendukung lebarkisaran antarmuka:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY Ditiru
     Input pemicu Schmitt, histeresis hingga 0,5 V
     I/O mendukung soket panas
     Terminasi diferensial pada chip
     Mode pull-up atau pull-down yang dapat diprogram
    7. Pencatatan Jam Kerja On-Chip yang Fleksibel
     Delapan jam utama
     Hingga dua edge clock untuk I/O berkecepatan tinggiantarmuka (sisi atas dan bawah saja)
     Hingga dua PLL analog per perangkat dengan pecahan-nsintesis frekuensi
     Rentang frekuensi masukan lebar (7 MHz hingga 400MHz)
    8. Non-volatile, Dapat Dikonfigurasi Ulang Tanpa Batas
     Instant-on – menyala dalam mikrodetik
     Single-chip, solusi aman
     Dapat diprogram melalui JTAG, SPI atau I2C
     Mendukung pemrograman latar belakang non-volatilePenyimpanan
     Dual boot opsional dengan memori SPI eksternal
    9. Rekonfigurasi TransFR™
     Pembaruan logika di lapangan saat sistem beroperasi
    10. Dukungan Tingkat Sistem yang Disempurnakan
     Fungsi pengerasan on-chip: SPI, I2C,pengatur waktu/pencacah
     Osilator on-chip dengan akurasi 5,5%.
     TraceID unik untuk pelacakan sistem
     Mode One Time Programmable (OTP).
     Catu daya tunggal dengan pengoperasian yang diperpanjangjangkauan
     Pemindaian batas Standar IEEE 1149.1
     Pemrograman dalam sistem yang sesuai dengan IEEE 1532
    11. Beragam Pilihan Paket
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, opsi paket QFN
     Opsi paket footprint kecil
     Sekecil 2,5 mm x 2,5 mm
     Mendukung migrasi kepadatan
     Kemasan canggih bebas halogen

    Produk-produk terkait