IMU LSM6DSMTR – Unit Pengukuran Inersia Unit pengukuran inersia (IMU) iNEMO 6DoF, untuk ponsel pintar Sistem OIS/EIS & AR/VR
♠ Deskripsi Produk
Atribut Produk | Nilai Atribut |
Pabrikan: | STMikroelektronika |
Kategori Produk: | IMU - Unit Pengukuran Inersia |
Gaya Pemasangan: | SMD/SMT |
Paket / Kotak: | LGA-14 |
Tipe Sensor: | 6 sumbu |
Tipe Antarmuka: | Bahasa pemrograman I2C, SPI |
Tipe Keluaran: | Digital |
Percepatan: | 2 gram, 4 gram, 8 gram, 16 gram |
Resolusi: | 16 bagian |
Kepekaan: | 0,061 mg/LSB, 0,122 mg/LSB, 0,244 mg/LSB, 0,488 mg/LSB |
Suhu Operasional Minimum: | - 40 derajat Celcius |
Suhu Operasional Maksimum: | + 85 derajat Celcius |
Tegangan Suplai - Min: | 1,71 V |
Tegangan Pasokan - Maks: | 3,6 V |
Arus Suplai Operasional: | 650 mAh |
Kemasan: | Kumparan |
Kemasan: | Potong Pita |
Kemasan: | Gulungan Tikus |
Merek: | STMikroelektronika |
Sensitif terhadap Kelembaban: | Ya |
Tipe Produk: | IMU - Unit Pengukuran Inersia |
Sumbu Penginderaan: | X, Y, Z |
Seri: | LSM6DSM |
Jumlah Paket Pabrik: | 5000 |
Subkategori: | Sensor |
Berat Satuan: | 0,004233 ons |
♠ Modul inersia iNEMO: akselerometer 3D dan giroskop 3D yang selalu aktif
LSM6DSM adalah sistem dalam paket yang dilengkapi dengan akselerometer digital 3D dan giroskop digital 3D yang bekerja pada 0,65 mA dalam mode kinerja tinggi dan mengaktifkan fitur daya rendah yang selalu aktif untuk pengalaman gerak yang optimal bagi konsumen.
LSM6DSM mendukung persyaratan OS utama, menawarkan sensor nyata, virtual, dan batch dengan 4 kbyte untuk pengumpulan data dinamis.
Keluarga modul sensor MEMS ST memanfaatkan proses manufaktur yang kuat dan matang yang telah digunakan untuk memproduksi akselerometer dan giroskop mikro.
Berbagai elemen penginderaan diproduksi menggunakan proses pemesinan mikro khusus, sementara antarmuka IC dikembangkan menggunakan teknologi CMOS yang memungkinkan desain sirkuit khusus yang dipangkas agar lebih sesuai dengan karakteristik elemen penginderaan.
LSM6DSM memiliki jangkauan akselerasi skala penuh ±2/±4/±8/±16 g dan rentang laju sudut ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
LSM6DSM sepenuhnya mendukung aplikasi EIS dan OIS karena modul tersebut menyertakan jalur pemrosesan sinyal khusus yang dapat dikonfigurasi untuk OIS dan SPI tambahan yang dapat dikonfigurasi untuk giroskop dan akselerometer.
Ketahanan tinggi terhadap guncangan mekanis membuat LSM6DSM menjadi pilihan utama para perancang sistem untuk menciptakan dan memproduksi produk yang andal.
LSM6DSM tersedia dalam paket land grid array (LGA) plastik.
• Pengalaman “Selalu aktif” dengan konsumsi daya rendah untuk akselerometer dan giroskop
• Konsumsi daya: 0,4 mA dalam mode kombo normal dan 0,65 mA dalam mode kombo kinerja tinggi
• FIFO Cerdas hingga 4 kbyte berdasarkan fitur yang ditetapkan
• Sesuai dengan Android M
• SPI tambahan untuk keluaran data OIS untuk giroskop dan akselerometer
• Setrika keras dan lembut untuk koreksi sensor magnetik eksternal
• ±2/±4/±8/±16 g skala penuh
• ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps skala penuh
• Tegangan suplai analog: 1,71 V hingga 3,6 V
• Antarmuka serial SPI & I2C dengan sinkronisasi data prosesor utama
• Filter low-pass giroskop khusus untuk aplikasi UI dan OIS
• Fungsi tertanam cerdas: pedometer, detektor langkah dan penghitung langkah, gerakan signifikan dan kemiringan
• Interupsi standar: jatuh bebas, bangun, orientasi 6D/4D, klik dan klik dua kali
• Sensor suhu tertanam
• Sesuai dengan ECOPACK®, RoHS dan “Hijau”
• Pelacakan gerakan dan deteksi gerakan
• Pusat sensor
• Navigasi dalam ruangan
• IoT dan perangkat yang terhubung
• Penghematan daya cerdas untuk perangkat genggam
• EIS dan OIS untuk aplikasi kamera
• Pemantauan dan kompensasi getaran