IMU LSM6DSMTR – Unit Pengukuran Inersia iNEMO 6DoF unit pengukuran inersia (IMU), untuk ponsel pintar OIS/EIS & sistem AR/VR
♠ Deskripsi Produk
Atribut Produk | Nilai Atribut |
Pabrikan: | STMicroelectronics |
Kategori Produk: | IMU - Unit Pengukuran Inersia |
Gaya pemasangan: | SMD/SMT |
Paket / Kasus: | LGA-14 |
Tipe Sensor: | 6 sumbu |
Tipe Antarmuka: | I2C, SPI |
Jenis Keluaran: | Digital |
Percepatan: | 2 gram, 4 gram, 8 gram, 16 gram |
Resolusi: | 16 bit |
Kepekaan: | 0,061 mg/LSB, 0,122 mg/LSB, 0,244 mg/LSB, 0,488 mg/LSB |
Suhu Operasional Minimum: | - 40 C |
Suhu Operasional Maksimum: | +85 C |
Tegangan Suplai - Min: | 1,71 V |
Tegangan Suplai - Maks: | 3,6 V |
Pasokan Operasi Saat Ini: | 650 uA |
Kemasan: | Kumparan |
Kemasan: | Potong Pita |
Kemasan: | MouseReel |
Merek: | STMicroelectronics |
Sensitif terhadap kelembaban: | Ya |
Tipe produk: | IMU - Unit Pengukuran Inersia |
Sumbu Penginderaan: | X, Y, Z |
Seri: | LSM6DSM |
Jumlah Paket Pabrik: | 5000 |
Subkategori: | Sensor |
Berat unit: | 0,004233 ons |
♠ modul inersia iNEMO: akselerometer 3D dan giroskop 3D yang selalu aktif
LSM6DSM adalah paket sistem yang menampilkan akselerometer digital 3D dan giroskop digital 3D yang bekerja pada 0,65 mA dalam mode kinerja tinggi dan mengaktifkan fitur daya rendah yang selalu aktif untuk pengalaman gerakan yang optimal bagi konsumen.
LSM6DSM mendukung persyaratan OS utama, menawarkan sensor nyata, virtual, dan batch dengan 4 kbyte untuk pengelompokan data dinamis.
Rangkaian modul sensor MEMS ST memanfaatkan proses manufaktur yang kuat dan matang yang telah digunakan untuk produksi akselerometer dan giroskop mesin mikro.
Berbagai elemen penginderaan diproduksi menggunakan proses micromachining khusus, sedangkan antarmuka IC dikembangkan menggunakan teknologi CMOS yang memungkinkan desain sirkuit khusus yang dipangkas agar lebih cocok dengan karakteristik elemen penginderaan.
LSM6DSM memiliki rentang akselerasi skala penuh ±2/±4/±8/±16 g dan rentang laju sudut ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
LSM6DSM sepenuhnya mendukung aplikasi EIS dan OIS karena modul ini mencakup jalur pemrosesan sinyal khusus yang dapat dikonfigurasi untuk OIS dan SPI tambahan yang dapat dikonfigurasi untuk giroskop dan akselerometer.
Ketangguhan yang tinggi terhadap guncangan mekanis menjadikan LSM6DSM sebagai pilihan utama perancang sistem untuk pembuatan dan pembuatan produk yang andal.
LSM6DSM tersedia dalam paket plastic land grid array (LGA).
• Pengalaman "Selalu aktif" dengan konsumsi daya rendah untuk akselerometer dan giroskop
• Konsumsi daya: 0,4 mA dalam mode kombo normal dan 0,65 mA dalam mode kombo performa tinggi
• Smart FIFO hingga 4 kbyte berdasarkan set fitur
• Sesuai dengan Android M
• SPI tambahan untuk keluaran data OIS untuk giroskop dan akselerometer
• Penyetrikaan yang keras dan lembut untuk koreksi sensor magnetik eksternal
• ±2/±4/±8/±16 g skala penuh
• ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps skala penuh
• Tegangan suplai analog: 1,71 V hingga 3,6 V
• Antarmuka serial SPI & I2C dengan sinkronisasi data prosesor utama
• Filter low-pass giroskop khusus untuk aplikasi UI dan OIS
• Fungsi tersemat cerdas: pedometer, pendeteksi langkah dan penghitung langkah, gerakan dan kemiringan yang signifikan
• Interupsi standar: terjun bebas, bangun, orientasi 6D/4D, klik dan klik dua kali
• Sensor suhu tertanam
• Sesuai dengan ECOPACK®, RoHS, dan “Hijau”.
• Pelacakan gerak dan deteksi gerakan
• Hub sensor
• Navigasi dalam ruangan
• IoT dan perangkat yang terhubung
• Penghematan daya pintar untuk perangkat genggam
• EIS dan OIS untuk aplikasi kamera
• Pemantauan getaran dan kompensasi