SAMSUNG berencana untuk melipatgandakan kapasitas pabrik chipnya pada tahun 2027

Jeong Ki-tae, wakil presiden pengembangan teknologi untuk unit bisnis pengecoran perusahaan, mengatakan Samsung Electronics berhasil memproduksi secara massal chip 3 nanometer berdasarkan teknologi GAA untuk pertama kalinya di dunia tahun ini, dengan konsumsi daya 45 persen lebih rendah, kinerja 23 persen lebih tinggi, dan area 16 persen lebih sedikit dibandingkan dengan chip 5 nanometer.

Samsung Electronics juga berencana untuk berupaya keras memperluas kapasitas produksi pabrik cipnya, yang bertujuan untuk melipatgandakan kapasitas produksinya pada tahun 2027. Untuk itu, pembuat cip tersebut menjalankan strategi "shell-first", yang melibatkan pembangunan ruang bersih terlebih dahulu dan kemudian mengoperasikan fasilitas tersebut secara fleksibel seiring dengan meningkatnya permintaan pasar.

Choi Si-young, presiden unit bisnis pengecoran Samsung Electronics, mengatakan, "Kami mengoperasikan lima pabrik di Korea dan Amerika Serikat, dan kami telah mengamankan lokasi untuk membangun lebih dari 10 pabrik."

IT House telah mengetahui bahwa Samsung Electronics berencana untuk meluncurkan proses 3-nanometer generasi kedua pada tahun 2023, memulai produksi massal 2-nanometer pada tahun 2025, dan meluncurkan proses 1,4-nanometer pada tahun 2027, peta jalan teknologi yang pertama kali diungkapkan Samsung di San Francisco pada 3 Oktober (waktu setempat).