FPGA XC7A50T-2CSG324I – Rangkaian Gerbang Terprogram Lapangan XC7A50T-2CSG324I
♠ Deskripsi Produk
| Atribut Produk | Nilai Atribut |
| Pabrikan: | Bahasa Indonesia: Xilinx |
| Kategori Produk: | FPGA - Rangkaian Gerbang Terprogram Lapangan |
| Seri: | Mobil XC7A50T |
| Jumlah Elemen Logika: | 52160 LU |
| Jumlah I/O: | 210 masukan/keluaran |
| Tegangan Suplai - Min: | 0,95 V |
| Tegangan Pasokan - Maks: | 1,05 V |
| Suhu Operasional Minimum: | - 40 derajat Celcius |
| Suhu Operasional Maksimum: | + 100 derajat Celcius |
| Kecepatan Data: | - |
| Jumlah Transceiver: | - |
| Gaya Pemasangan: | SMD/SMT |
| Paket / Kotak: | CSBGA-324 |
| Merek: | Bahasa Indonesia: Xilinx |
| RAM terdistribusi: | 600 kbps |
| RAM Blok Tertanam - EBR: | 2700 kbps |
| Sensitif terhadap Kelembaban: | Ya |
| Jumlah Blok Array Logika - LAB: | 4075 LABORATORIUM |
| Tegangan Suplai Operasional: | 1 tahun |
| Tipe Produk: | FPGA - Rangkaian Gerbang Terprogram Lapangan |
| Jumlah Paket Pabrik: | 1 |
| Subkategori: | IC Logika yang Dapat Diprogram |
| Nama dagang: | Artix |
| Berat Satuan: | 1 ons |
♠ FPGA seri Xilinx® 7 terdiri dari empat keluarga FPGA yang menjawab berbagai persyaratan sistem, mulai dari biaya rendah, faktor bentuk kecil, aplikasi yang sensitif terhadap biaya, volume tinggi hingga bandwidth konektivitas ultra-tinggi, kapasitas logika, dan kemampuan pemrosesan sinyal untuk aplikasi kinerja tinggi yang paling menuntut.
FPGA seri Xilinx® 7 terdiri dari empat keluarga FPGA yang memenuhi berbagai persyaratan sistem, mulai dari aplikasi berbiaya rendah, berfaktor bentuk kecil, sensitif biaya, dan bervolume tinggi hingga bandwidth konektivitas ultra-canggih, kapasitas logika, dan kemampuan pemrosesan sinyal untuk aplikasi berkinerja tinggi yang paling menuntut. FPGA seri 7 meliputi:
• Spartan®-7 Family: Dioptimalkan untuk biaya rendah, daya terendah, dan kinerja I/O tinggi. Tersedia dalam kemasan berbiaya rendah dan bentuk yang sangat kecil untuk jejak PCB terkecil.
• Keluarga Artix®-7: Dioptimalkan untuk aplikasi berdaya rendah yang memerlukan transceiver serial dan DSP serta throughput logika yang tinggi. Menyediakan total biaya bahan baku terendah untuk aplikasi yang sensitif terhadap biaya dan throughput tinggi.
• Keluarga Kintex®-7: Dioptimalkan untuk harga-kinerja terbaik dengan peningkatan 2X dibandingkan generasi sebelumnya, memungkinkan kelas FPGA baru.
• Keluarga Virtex®-7: Dioptimalkan untuk kinerja dan kapasitas sistem tertinggi dengan peningkatan kinerja sistem 2X. Perangkat dengan kemampuan tertinggi yang dimungkinkan oleh teknologi stacked silicon interconnect (SSI).
Dibangun di atas teknologi proses gerbang logam k tinggi (HKMG) 28 nm, berdaya rendah, dan berkinerja tinggi yang canggih, FPGA seri 7 memungkinkan peningkatan kinerja sistem yang tak tertandingi dengan lebar pita I/O 2,9 Tb/s, kapasitas sel logika 2 juta, dan DSP 5,3 TMAC/s, sekaligus mengonsumsi daya 50% lebih sedikit daripada perangkat generasi sebelumnya untuk menawarkan alternatif yang sepenuhnya dapat diprogram untuk ASSP dan ASIC.
• Logika FPGA berkinerja tinggi yang canggih berdasarkan teknologi tabel pencarian (LUT) 6-input nyata yang dapat dikonfigurasi sebagai memori terdistribusi.
• RAM blok port ganda 36 Kb dengan logika FIFO internal untuk penyanggaan data pada chip.
• Teknologi SelectIO™ berkinerja tinggi dengan dukungan antarmuka DDR3 hingga 1.866 Mb/s.
• Konektivitas serial berkecepatan tinggi dengan transceiver multi-gigabit terintegrasi dari 600 Mb/s hingga kecepatan maksimal 6,6 Gb/s hingga 28,05 Gb/s, menawarkan mode daya rendah khusus, yang dioptimalkan untuk antarmuka chip-ke-chip.
• Antarmuka analog yang dapat dikonfigurasi pengguna (XADC), yang menggabungkan konverter analog-ke-digital 12-bit 1MSPS ganda dengan sensor termal dan pasokan pada chip.
• Irisan DSP dengan pengali 25 x 18, akumulator 48-bit, dan pra-penjumlah untuk penyaringan berkinerja tinggi, termasuk penyaringan koefisien simetris yang dioptimalkan.
• Ubin manajemen jam yang kuat (CMT), menggabungkan blok loop terkunci fase (PLL) dan manajer jam mode campuran (MMCM) untuk presisi tinggi dan jitter rendah.
• Terapkan pemrosesan tertanam dengan cepat dengan prosesor MicroBlaze™.
• Blok terintegrasi untuk PCI Express® (PCIe), untuk desain Titik Akhir dan Port Root Gen3 hingga x8.
• Berbagai macam pilihan konfigurasi, termasuk dukungan untuk memori komoditas, enkripsi AES 256-bit dengan autentikasi HMAC/SHA-256, dan deteksi serta koreksi SEU bawaan.
• Kemasan flip-chip berbiaya rendah, berikatan kawat, tanpa cetakan, dan berintegritas sinyal tinggi yang menawarkan migrasi mudah antar anggota keluarga dalam satu paket. Semua paket tersedia dalam paket bebas Pb dan paket tertentu dalam opsi Pb.
• Dirancang untuk kinerja tinggi dan daya terendah dengan 28 nm, HKMG, proses HPL, teknologi proses tegangan inti 1,0 V, dan opsi tegangan inti 0,9 V untuk daya yang lebih rendah.
