XC7A50T-2CSG324I FPGA – Larik Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan XC7A50T-2CSG324I
♠ Deskripsi Produk
| Atribut Produk | Nilai Atribut |
| Pabrikan: | Xilinx |
| Kategori Produk: | FPGA - Larik Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan |
| Seri: | XC7A50T |
| Jumlah Elemen Logika: | 52160 LE |
| Jumlah I/O: | 210 I/O |
| Tegangan Suplai - Min: | 0,95 V |
| Tegangan Suplai - Maks: | 1,05 V |
| Suhu Operasional Minimum: | - 40 C |
| Suhu Operasional Maksimum: | + 100 C |
| Kecepatan Data: | - |
| Jumlah Transceiver: | - |
| Gaya pemasangan: | SMD/SMT |
| Paket / Kasus: | CSBGA-324 |
| Merek: | Xilinx |
| RAM yang didistribusikan: | 600 kbit |
| RAM Blok Tertanam - EBR: | 2700 kbit |
| Sensitif terhadap kelembaban: | Ya |
| Jumlah Blok Array Logika - LAB: | 4075 LAB |
| Tegangan Pasokan Operasi: | 1 V |
| Tipe produk: | FPGA - Larik Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan |
| Jumlah Paket Pabrik: | 1 |
| Subkategori: | IC Logika yang Dapat Diprogram |
| Nama dagang: | Artix |
| Berat unit: | 1 ons |
♠ Xilinx® 7 series FPGAs terdiri dari empat keluarga FPGA yang membahas rangkaian lengkap persyaratan sistem, mulai dari biaya rendah, faktor bentuk kecil, hemat biaya, aplikasi volume tinggi hingga bandwidth konektivitas ultra high-end, kapasitas logika, dan pemrosesan sinyal kemampuan untuk aplikasi kinerja tinggi yang paling menuntut
Xilinx® 7 series FPGAs terdiri dari empat keluarga FPGA yang membahas rangkaian lengkap persyaratan sistem, mulai dari biaya rendah, faktor bentuk kecil, hemat biaya, aplikasi volume tinggi hingga bandwidth konektivitas ultra high-end, kapasitas logika, dan kemampuan pemrosesan sinyal untuk aplikasi berkinerja tinggi yang paling menuntut.FPGA seri 7 meliputi:
• Keluarga Spartan®-7: Dioptimalkan untuk biaya rendah, daya terendah, dan kinerja I/O tinggi.Tersedia dalam kemasan faktor bentuk yang murah dan sangat kecil untuk tapak PCB terkecil.
• Rangkaian Artix®-7: Dioptimalkan untuk aplikasi berdaya rendah yang memerlukan transceiver serial dan DSP tinggi serta throughput logika.Memberikan total tagihan biaya material terendah untuk throughput tinggi, aplikasi hemat biaya.
• Keluarga Kintex®-7: Dioptimalkan untuk kinerja harga terbaik dengan peningkatan 2X dibandingkan generasi sebelumnya, memungkinkan kelas FPGA baru.
• Keluarga Virtex®-7: Dioptimalkan untuk kinerja dan kapasitas sistem tertinggi dengan peningkatan 2X dalam kinerja sistem.Perangkat dengan kapabilitas tertinggi yang diaktifkan oleh teknologi stacked silicon interconnect (SSI).
Dibangun di atas teknologi proses canggih, kinerja tinggi, daya rendah (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG), FPGA seri 7 memungkinkan peningkatan kinerja sistem yang tak tertandingi dengan 2,9 Tb/ s bandwidth I/O, kapasitas sel logika 2 juta, dan DSP 5,3 TMAC/dtk, sambil mengonsumsi daya 50% lebih sedikit daripada perangkat generasi sebelumnya untuk menawarkan alternatif yang sepenuhnya dapat diprogram untuk ASSP dan ASIC.
• Logika FPGA performa tinggi tingkat lanjut berdasarkan teknologi 6-input lookup table (LUT) nyata yang dapat dikonfigurasi sebagai memori terdistribusi.
• RAM blok port ganda 36 Kb dengan logika FIFO bawaan untuk buffering data di dalam chip.
• Teknologi SelectIO™ berkinerja tinggi dengan dukungan antarmuka DDR3 hingga 1.866 Mb/dtk.
• Konektivitas serial berkecepatan tinggi dengan transceiver multi-gigabit bawaan dari 600 Mb/dtk hingga maks.kecepatan 6,6 Gb/s hingga 28,05 Gb/s, menawarkan mode daya rendah khusus, yang dioptimalkan untuk antarmuka chip-ke-chip.
• Antarmuka analog yang dapat dikonfigurasi pengguna (XADC), yang menggabungkan konverter analog-ke-digital 12-bit 1MSPS ganda dengan sensor pasokan dan panas pada chip.
• Irisan DSP dengan pengganda 25 x 18, akumulator 48-bit, dan pra-penambah untuk pemfilteran kinerja tinggi, termasuk pemfilteran koefisien simetris yang dioptimalkan.
• Ubin manajemen jam yang kuat (CMT), menggabungkan loop fase-terkunci (PLL) dan blok manajer jam mode campuran (MMCM) untuk presisi tinggi dan jitter rendah.
• Terapkan pemrosesan tersemat dengan cepat menggunakan prosesor MicroBlaze™.
• Blok terintegrasi untuk PCI Express® (PCIe), untuk desain Endpoint dan Root Port hingga x8 Gen3.
• Beragam opsi konfigurasi, termasuk dukungan untuk memori komoditas, enkripsi AES 256-bit dengan autentikasi HMAC/SHA-256, dan deteksi dan koreksi SEU bawaan.
• Kemasan flip-chip berbiaya rendah, wire-bond, bare-die, dan integritas sinyal tinggi menawarkan migrasi yang mudah antara anggota keluarga dalam paket yang sama.Semua paket tersedia dalam bebas Pb dan paket terpilih dalam opsi Pb.
• Dirancang untuk kinerja tinggi dan daya terendah dengan 28 nm, HKMG, proses HPL, teknologi proses tegangan inti 1,0V dan opsi tegangan inti 0,9V untuk daya yang lebih rendah.
